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產品名稱

GT3330

高頻電路板基材

發布時間 2020-03-26
點擊次數 204
GT3330
產品名稱:

GT3330

上市日期: 2020-03-26

?
產品特性及優點? ? ? ? ? ? ? ?主要應用

DK=3.3適用于天線、功放的多層板設計? ? ? ? ?基站天線

?

低的ZCTE<50ppm/℃?Tg>280℃? ? ? ? ? ?功率放大器

??

低損耗角正切? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??無線通信網絡

?


產品簡介

GT3330是一種碳氫樹脂,加以陶瓷粉末填充,使用玻璃纖維布增強的板材,為無鹵產品, 專門為滿足天線、功放市場的特殊要求而設計的,可以用來替代傳統的PTFE基材層壓板。該系列材料的玻璃態轉化溫度超過280℃,Z軸CTE很低,在XY方向上的熱膨脹系數與銅相似, 非常匹配天線的設計要求。

GT3330層壓板可以和傳統的普通板材及高溫無鉛焊接工藝相兼容。這些層壓板不需要進行傳統的PTFE基材加工的特殊處理,比如鍍通孔的前處理。多層板可以在210℃條件下與我司的GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘結片通過壓合成型。

技術參數

?

?

序號

?

性能

?

典型值

?

方向

?

單位

?

條件

?

測試方法

?

1

?

介電常數(Dk)

?

3.3±0.08

?

z

?

-

?

10 GHz 23℃

?

IPC-TM-650 2.5.5.5

?

2

?

介質損耗(Df)

0.0033

z

-

10GHz 23℃

?

IPC-TM-650 2.5.5.5

0.0028

Z

-

2.5GHz23℃

3

吸水率

0.06


%

D24/23

IPC-TM-650 2.6.2.1

4

TCDK

+50

Z

ppm/℃

-50℃ to 150℃

IPC-TM-6502.5.5.5

5

導熱系數

0.58

-

W/mK

80℃

ASTM D5470

6

表面電阻

4.6*109


MΩ *cm

?

COND A

?

IPC-TM-650 2.5.17.1

7

體積電阻

4.8*109


MΩ

?

?

?

8

?

?

?

熱膨脹系數

15/17

X/Y

?

ppm/℃

?

50-120℃

?

?

?

IPC-TM-650 2.4.24

20

Z

10/10

X/Y

?

ppm/℃

?

200-250℃

30

Z

9

玻璃化轉變溫度(Tg)

>280


℃ DSC


IPC-TM-650 2.4.25

10

Td

390


℃ TGA


ASTM D3850-12

11

剝離強度

0.80


N/mm

HTE

IPC-TM-650 2.4.8

12

密度

1.7


g/cm3


ASTM D792-08

13

兼容無鉛制程





?

板材常規規格

?

標準厚度

標準尺寸

標準銅箔

0.550mm(22mil) 0.762mm(30mil) 0.780mm(30.7mil)

?

36inch X 48inch 18inch X 24inch

??oz. (18μ?m) HTE?銅箔

1?oz. (35μ?m) HTE?銅箔

1?oz. (35μ?m) RTF?銅箔

?

注:本產品參照我司覆銅板產品加工指南進行 PCB 加工作業,如果需要其它規格或更詳細的信息請聯系功田電子公司。


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